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碳化硅的生产设备
碳化硅的生产设备
2021-10-02T12:10:43+00:00
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎 知乎专栏
碳化硅外延材料的主要设备，目前这个市场上主要有四家： 1、德国的Aixtron：特点是产能比较大； 2、意大利的LPE，属于单片机，生长速率非常大。 3、日本的TEL和Nuflare，其 德龙激光 ： 碳化硅晶圆激光切割设备；产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等 英诺激光 ： 激 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 雪球1 天前 全球碳化硅（SiC）设备供应商列表 芯世相 16:29 0浏览 0评论 0点赞 在整个碳化硅的生产流程里，晶圆衬底的长晶和外延，以及前道制造过程当中都有一些 全球碳化硅（SiC）设备供应商列表电子工程专辑
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎 知乎专栏
本文主要介绍碳化硅产品的应用方向和生产过程。 应用方向 车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要AC/DC快速转换的部件 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至目前订单量已接 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2022年1月4日 碳化硅3个常识点 ： 1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！ 2、碳化硅目前供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节 碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 雪球
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎 知乎专栏
碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。 碳化硅器件高端检测设备被国 2023年5月25日 5、采用碳化硅微波烘干设备缩短生产周期，极大的减少生产流动资金占用。 6、微波碳化硅干燥设备温度在40℃以下，改善工人工作环境。 旭通科技致力于烘干 碳化硅烘干设备 采用现代微波干燥技术 知乎德龙激光 ： 碳化硅晶圆激光切割设备；产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等 英诺激光 ： 激光器已应用于碳化硅退火、晶圆缺陷检测等领域 中电科2所： 今年8月，中电科2所激光剥离项目取得突破性进展，基于工艺与装备的协同研发，实现了4英寸、6英寸碳化硅单晶片的激 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 雪球
Ferrotec全球 气相沉积碳化硅产品（CVDSiC)
设备相关产品 制造工程不可或缺的设备 SiC Parts (CVDSiC) 碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一 2023年5月21日 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节。 SiC单晶衬底 环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 SiC外延 环节则比较单一，主要完成在衬底上进行外延层的制备，采用外延层厚度作为产品的不同系列供货，不同厚度对应不 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产线应用/签订合同百余台套。 在封测设备方面，快克股份在11月举办的2022张江汽车半导体生态峰会上表示，公司看好SiC未来市场，并积极投入研发应用于SiC器件封装的银烧结设备。 目前公司自主研发的 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅功率器件之三 知乎 知乎专栏
在碳化硅衬底上异质生长 氮化镓 外延层，可以用来制造 中低压高频功率器件（小于650V）、大功率微波射频器件以及光电器件； 在碳化硅衬底上同质生长碳化硅外延层，可用于制造功率器件。 一般电压在600V左右时，所需 2017年4月21日 中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。但是与国际相比，中国碳化硅的成产还存在以下问题：（1）生产设备不先进，很多工序 简述碳化硅的生产制备及其应用领域 中国粉体网2023年5月25日 5、采用碳化硅微波烘干设备缩短生产周期，极大的减少生产流动资金占用。 6、微波碳化硅干燥设备温度在40℃以下，改善工人工作环境。 旭通科技致力于烘干设备的研发生产已有多年历史，尤其是在碳化硅 微波烘干机 方面更是有很丰富的经验。碳化硅烘干设备 采用现代微波干燥技术 知乎
碳化硅功率器件的研发和产业化项目可行性研究报告光伏二极管
2023年5月25日 项目名称：碳化硅功率器件的研发和产业化项目 实施主体：广微集成技术（深圳）有限公司 项目总投资：39,82400 万元 本项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专项目建设内容 线，主要从事面向新型能源供给的 600V1700V 碳化 2023年1月21日 其中，对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元；大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造 一周动态：IC领域新年首例收购，中环领先落子鑫芯半导体；湖南 2023年5月21日 SiC器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节。 SiC单晶衬底 环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 SiC外延 环节则比较单一，主要完成在衬底上进行外延层的制备，采用外延层厚度作为产品的不同系列供货，不同厚度对应不 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
Ferrotec全球 气相沉积碳化硅产品（CVDSiC)
碳化硅部件（CVDSiC） 以自行研发的CVD法生产，实现了超高纯度，高耐热性，高耐磨性的碳化硅产品 碳化硅产品是硅（Si）和碳（C）1比1结合而成的一种化合物，具有较高的抗磨损性、耐热性和耐腐蚀性。 它们被广 5 小时之前 来源：格隆汇 格隆汇5月31日丨 北方华创 (SZ)于2023年5月31日15:0017:00召开业绩说明会，交流环节中，就“请问碳化硅应用设备有哪一些？ 今年 北方华创(SZ)：目前碳化硅设备在手订单充足，多种设备国 2017年4月21日 但是与国际相比，中国碳化硅的成产还存在以下问题：（1）生产设备不先进，很多工序依靠人力完成，人均产量较低。 （2）碳化硅的分散工艺不先进，微粉的质量管理不精细，稳定性不够。 （3） 简述碳化硅的生产制备及其应用领域 中国粉体网
科普｜碳化硅芯片怎么制造？ 电子工程专辑 EE Times
2021年8月4日 7、 【原创】晶圆干燥技术与设备 芯片是如何制造的？ 网络热议的碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别？ 为大家解开谜团，走进神秘的芯片世界。科创中心先进半导体研究院特别推出的一支科普宣传片，让你四分钟，做个芯片通！2022年12月15日 中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产线应用/签订合同百余台套。 在封测设备方面，快克股份在11月举办的2022张江汽车半导体生态峰会上表示，公司看好SiC未来市场，并积极投入研发应用于SiC器件封装的银烧结设备。 目 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”2023年5月25日 项目名称：碳化硅功率器件的研发和产业化项目 实施主体：广微集成技术（深圳）有限公司 项目总投资：39,82400 万元 本项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专项目建设内容 线，主要从事面向新型能源供给的 600V1700V 碳化 碳化硅功率器件的研发和产业化项目可行性研究报告光伏二极管
碳化硅烘干设备 采用现代微波干燥技术 知乎
2023年5月25日 5、采用碳化硅微波烘干设备缩短生产周期，极大的减少生产流动资金占用。 6、微波碳化硅干燥设备温度在40℃以下，改善工人工作环境。 旭通科技致力于烘干设备的研发生产已有多年历史，尤其是在碳化硅 微波烘干机 方面更是有很丰富的经验。2023年1月21日 其中，对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元；大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造 一周动态：IC领域新年首例收购，中环领先落子鑫芯半导体；湖南